Он замечательно использует 100% ресурсов ПК при последовательном плоттинге. Нет никакого смысла делать это в параллель. В параллель плотили только родным плоттером от криворуких разрабов.
Про нанесении термопасты на термопрокладки, пишут много негативного...теоретики? Думаю да. Сам столкнулся, что по прижиму не хватало 0.1-0.2мм толщины термопрокладок, добавил термопасты на этот слой, прижим к чипам стал хороший, 60-68 градусов на gddr6x (водоблок). Если сделать водичку ~20 градусов, температура на памяти 44-48, что говорит о работающем термоинтерефейсе.
Наверно сложно жидкостное подобрать, что бы чётко к модели карты подходило ?
Если плата референсная, то водоблок подобрать не трудно, на али тех же bykski хватает.